9月21日，安世中国在东莞举办媒体开放日活动，实地参观东莞封测基地的封装测试产线，并围绕后道制造能力、车规资质与交付链路进行交流。
封装测试是器件由晶圆形态转化为可交付产品的必经环节，其产能规模与资质水平，直接关系到国产器件能否按期进入客户供应链。
晶体管产品供应将在下半年恢复常态
过去，安世形成了一个跨越全球的生产链条，欧洲晶圆厂负责前端制造，中国、马来西亚、菲律宾等地负责封装测试。其中，德国汉堡和英国曼彻斯特两座晶圆厂合计月产能约5.9万片8英寸当量，安世中国东莞工厂则承担约70%的封测产能。
转折来自2025年9月底，荷兰政府及当地法院以国家安全为由，对安世半导体采取一系列措施，闻泰科技对安世荷兰的控制权受到限制。此后，中荷两地安世实体事实上走向分裂，原本高度协同的全球供应链也随之被拆开。
对于安世中国而言，最直接的冲击来自晶圆供应：没有海外晶圆，手里的封测产能就可能没有芯片可封。
境外晶圆供应渠道中断后，安世中国自2025年第四季度起集中开展晶体管晶圆替代方案攻关，并于2026 年一季度末与中国战略合作伙伴达成合作，顺利完成12英寸晶圆工艺平台导入，同步推进新产品验证及风险量产导入工作。
受供应链调整影响，报告期内MOSFET、逻辑与模拟IC产品交付节奏阶段性承压，相关变化在上半年产品收入结构中有所体现。随着供应链优化的持续推进，上述两类产品供货连续性逐步改善；晶体管产品的供应预计将于2026年下半年陆续恢复常态。
截至今年8月，安世中国已经基于中国战略合作伙伴的12英寸晶圆平台，推出T2X系列低压MOSFET、第八代FS8 IGBT，并实现12英寸双极型二极管、三极管研发及量产；12英寸逻辑芯片平台量产料号超过1300颗。
目前，安世中国持续深耕12英寸晶圆工艺平台的分立器件与功率模组开发，进一步拓展AI服务器电源、消费电子电源的产品布局与落地，实现了多项新产品的突破。
供货周期从12-16周压缩到4-6周
东莞封测基地，成为安世中国产能按本土配套路径持续扩充的破局生动演绎。
据安世中国介绍，其一方面扩充位于东莞的封测制造能力，完善产品封测产能；另一方面协同中国战略合作伙伴提升东莞封测的产品覆盖度，并依托中国战略合作伙伴及国内封测企业，融入半导体行业上下游国产供应链。在此基础上，东莞封测厂承接的封装测试品类持续增加，本土供应链建设进程相应加快。
产能方面，据安世中国介绍，东莞封测厂年产芯片超过700亿颗，占安世半导体年出货量约70%；其中低压功率MOSFET品类，东莞后道封测厂交付规模已达单日800万颗。
安世中国在东莞、无锡两地的封测基地承接MOSFET、逻辑器件与双极性器件等产品线的封装测试业务，从车载电源、电驱电控到智能座舱与辅助驾驶等应用方向都有对应产品。制造端，其持续推进境内封测产线的智能化、自动化改造升级，以优化生产运营效率与制程管控水平。产能规模决定该环节的国产器件承接能力，产线自动化水平决定产品在批次之间的一致性水平。
车规资质是后道环节的核心门槛之一。东莞封测工厂已完成全套汽车行业质量体系认证；其半导体业务的产品中有超过九成达到车规级要求，质量管理体系符合ISO9001、IATF16949等标准，并定期接受国内外第三方及客户审核。除标准认证外，其车规级MOSFET还通过了更长周期、更高强度的扩展验证，覆盖温度循环、高温反偏、高温栅偏、H3TRB、HAST及UHAST等项目，验证要求高于AEC-Q标准，其中相当一部分验证工作在封测与测试环节完成。
上述能力对应的是安世中国在车规市场的长期客户基础。其与国内外整车厂、汽车一级供应商保持稳定合作，器件覆盖车载电源、电驱电控、智能座舱与自动驾驶辅助系统等车载硬件板块。围绕制造平台切换，安世中国正对接下游头部企业，推进样品测试、工厂审核与供货资质迁移。产能可通过投入扩充，资质只能逐家通过客户审核取得，该门槛决定了国产器件可进入的整车厂与一级供应商范围。
本地封测能力对交付链路的作用更为直接。据安世中国介绍，其依托“国产晶圆+东莞封测”逐步打通供应链瓶颈，国产版本器件在本土完成封装、测试与验证后，进入客户的验证与批量供货环节，封测与交付链路相应缩短；自2026年二季度起，中国区产品持续供应能力逐步完善，重点品类覆盖范围同步扩充。
安世中国方面介绍，相关器件的供货周期已压缩至4-6周，此前为12-16周。这一变化最终反映在客户的采购计划上：供货节奏趋于稳定，长周期备货需求相应减少。
南方+记者 郜小平
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